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华体会hth登录-苹果拟与英特尔三星洽谈核心芯片代工
为缓解对台积电的单一依赖、保障核心芯片供应稳定，苹果正积极推进供应链多元化布局。据彭博社报道，苹果已与英特尔、三星电子展开初步洽谈，探讨由后两者代工部分核心设备主处理器，有望形成台积电之外的第二供应体系。据悉，苹果已与英特尔就晶圆代工服务进行早期沟通，同时公司高管近期实地考察了三星位于美国得克萨斯州
2026-08-17 -
华体会hth登录-铠侠闪迪实现技术突破，千层 3D NAND 研发迈出关键一步
全球 3D NAND 正加速向 300 层及更高规格迭代，铠侠联合闪迪率先在超高密度堆叠技术上取得关键进展。据业内媒体披露，双方依托晶圆间铜直接键合工艺，采用 MSA-CBA 多层堆叠单元阵列架构，全球首次完成 QLC 四级单元技术演示，为未来突破千层级超高密度 3D NAND 奠定技术基础。该项突
2026-08-17 -
华体会hth登录-英特尔加速 EMIB 先进封装全球扩产 越南成重要产能枢纽
随着英特尔 EMIB 嵌入式多芯片互连桥接先进封装技术商业化提速、市场认可度持续走高，公司正全面加快全球先进封装产能布局。据外媒报道，英特尔同步推进 EMIB 产能扩建，美国俄勒冈工厂先行扩容，越南被确立为其先进封装业务另一大核心增长基地。为匹配产能扩张节奏，英特尔已向中国台湾封测设备企业批量采购设
2026-08-17 -
华体会hth登录-1.2 亿美元！应用材料收购 ASMPT NEXX 加码先进封装
AI 芯片浪潮带动先进封装需求持续高景气，全球半导体设备行业并购整合提速。据行业媒体报道，港股企业 ASM 太平洋（ASMPT）与美国半导体设备龙头应用材料达成股权收购协议，拟以 1.2 亿美元基础对价，转让旗下子公司 ASMPT NEXX 全部权益。本次交易设置风险保障机制，交割环节将留存 180
2026-08-17 -
华体会hth登录-中芯国际拟406亿全资控股中芯北方，5月11日上会
近日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）对外发布公告称，公司计划向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）、北京亦庄国际投资发展有限公司、中关村发展集团股份有限公司以及北京工业发展投资管理有限公司等多家机构发行股份
2026-08-14
