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华体会hth登录-AMD发布EPYC嵌入式4005系列处理器
AMD于美国时间2025年9月16日正式推出其最新的EPYC（霄龙）嵌入式4005系列处理器，基于先进的Zen 5微架构，并支持AM5平台。该系列特别针对网络、存储及工业应用场景设计，旨在实现高效能与优异的能耗效率。与2025年5月发布的非嵌入式EPYC 4005以及AMD Ryzen 9000系列
2026-02-24 -
华体会hth登录-2纳米先进制程芯片的机会与挑战
近期，日本芯片制造商Rapidus在其官网上发表了一篇以《2纳米半导体挑战：探索Rapidus的技术突破》为主题的文章，介绍了2纳米芯片在AI时代的必要性，以及Rapidus的相应布局。Rapidus指出，2纳米芯片有望比7纳米和5纳米等早期节点带来显著提升。根据IBM 2021年关于2纳米原型芯片
2026-02-24 -
华体会hth登录-通富微电：公司光电合封领域相关产品已通过初步可靠性测试
9月16日，通富微电发布投资者关系活动记录表公告称，上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，
2026-02-23 -
华体会hth登录-中移芯昇发布国内首颗基于RISC-V架构的卫星与蜂窝双模通信芯片
在2025年中国国际服务贸易交易会期间，中国移动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇在雄安新区举行的数字贸易创新发展大会上，正式发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。这款芯片的推出标志着中国在卫星通信技术领域的重要进展。CM6650N
2026-02-23 -
华体会hth登录-成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目进入试生产
近日，据“内江政经事儿”公众号消息，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用，这标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据介绍，这条先进封装键合设备生产线占地约3000平方米，项目一期于6月底启动厂房装修，8月底已实现试生产。
2026-02-23
